主要技术指标
加工棒料直径:6-8英寸/12英寸
加工棒料长度:600mm/450mm
椭圆度:≤0.06mm
圆锥度:≤0.06mm
直径精度:±0.06mm
表面粗糙度:Ra≤1μm
OF宽度:±0.1mm
晶向精度:≤±0.1°
V-NOTCH深度:1.0~1.5mm
V-NOTCH角度:89°~93°(可定制)
顶端R角形状:R0.9~0.94mm(可定制)
设备外形尺寸:4900*2810*2350mm
设备总功率:30kW
设备自重:10.5t
| 上料车硅棒上料 | 端面偏差工件校正夹持系统 |
| 硅棒自动对中夹持 | 装料偏差自动确认系统 |
| 自动检测硅棒外径 | 工件定位高精度检测系统 |
| 外圆粗、精磨滚磨 | 砂轮磨耗自动检测补偿系统 |
| 自动进行晶向检测 | 回转夹具高精度分度系统 |
| 定位边或V型槽加工 | 自动计算加工角度和宽度系统 |
| 清洗、吹干工序 | 硅棒尺寸二次检测系统 |
| 加工完成硅棒输送回料车 | 失电防工件脱落保护系统 |
设备优势
加工规格多:
可满足 6~8”/12“硅棒加工;
加工长度:600/450mm;
配置高:
控制系统为欧姆龙系统;
整机配置自动润滑系统;
设备功能全:
硅棒晶向检测，滚圆，OF面，V-NOTCH槽可实现全自动磨削;
稳定性高:
在光伏行业成熟的磨床结构基础上优化设计，专门用于半导体行业硅棒磨削;
自动化程度高:
单机可实现全自动化加工;
可以实现自动上下料，自动对中，自动检测，自动加工等功能;
机械结构设计合理:
整体式一体焊接底座;
口夹具及输送机构位于设备上方，有利于设备防护及后期维护保养;
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