02-03-01
半导体切片机 LQQP2060/3060
设备优势
1、张力传感器量程为30N控制精度更高。
2、辅助浆管专利技术，主、副流量单独可控;
3、低惯量轻质一体过轮，为总成结构更换方便;
1、张力传感器量程为30N控制精度更高。
2、辅助浆管专利技术，主、副流量单独可控;
3、低惯量轻质一体过轮，为总成结构更换方便;
主要技术指标
加工硅料规格:8英寸/12英寸
加工硅料长度:≤450mm
最大线速度:30m/s
钢线母线直径:≥中0.05mm
TTV:≤10μm (ADE7200)
Bow:≤±10μm (ADE7200)
Warp平均值:<12μm
成品率:≥97%
断线率:≤1%(非设备因素除外)
设备外形尺寸:4460×2360×3390mm
设备额定总功率:188kW
设备自重:15.6t
设备优势
1、张力传感器量程为30N控制精度更高。
2、辅助浆管专利技术，主、副流量单独可控;
3、低惯量轻质一体过轮，为总成结构更换方便;
4、系统采用德国进口西门子运动控制系统及电机;
5、硅片表面质量TTV、线痕、翘曲等指标控制优良;
6、满足自动粘棒设备的晶托兼容，底面采用NTC形式;
7、设备专为半导体晶圆加工设计制造，非光伏改造机;
8、前端上料方式，操作方便，具备升级自动化上料条件;
9、张力臂重量及悬长小，排线角度接近90°利于排线控制;
10、垂直进给采用铸件附加4导轨机构降低入刀口切片TTV;
11、收放线系统位于设备两侧，安装在一体铸造底座上，结构稳定;
12、主轴采用角接触轴承及油气润滑结构，冷却采用单独水箱供水;
13、设备底座、主轴箱支座、排线、收放线支座均为一体铸造结构;
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