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2019/03/01
2019年
3月,首条硅片工厂自动化生产线研制成功,公司具备了整体硅片工厂成套设备交付能力;
2018/07/16
2018年
7月,全球首台24英寸半导体级单晶炉KX320研制成功并销售国外; 12月,配备超导磁场的新型12英寸半导体级单晶炉KX320MCZ研制成功;
2017/11/16
2017年
11月,公司并购日本东京制钢株式会社线切事业部(TOKYO ROPE MFG.LTD),开始为半导体行业提供晶圆材料切割加工设备;
2013/04/16
2013年
4月,收购美国五百强公司斯必克(SPX)旗下的凯克斯(KAYEX)单晶炉事业部,获得凯克斯全部的知识产权、商标和18项技术专利;
2012/09/16
2012年
9月,公司承办的中国电子材料行业协会半导体材料分会会议在大连成功召开; 10月,公司获得批准设立“辽宁省光伏与半导体切割设备工程实验室”;
2011/03/16
2011年
3月,公司荣获“第五届(2010年度)中国半导体创新产品和技术”金奖
联系方式
大连基地:辽宁省大连市甘井子区营日路40号
无锡基地:江苏省无锡市锡山区泾虹路15号 电话:点击查看详情 邮箱:sale@linton.group
证券代码
920368
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